微观世界的“洞察之眼”：泽攸科技ZEM系列扫描电...

在精密制造、半导体装备、航空航天等尖端领域，实现纳米级的精准定位与力量输出，离不开压电驱动器这颗“精密心脏”。然而，这颗“心脏”在高负荷、变温等极端工况下，其核...

决胜最后一步：Sensofar 3D光学轮廓仪如何为先进...

在半导体先进封装领域，每一微米的精度都可能决定一颗芯片的最终性能与可靠性。在封装流程的“终测”环节，有一个极为关键却充满挑战的步骤——微Bump（微凸点）检测。...

从“画笔”到“绣花针”：泽攸科技电子束光刻，...

在微纳制造的演进史中，我们正见证一场从“复制”到“绘制”的深刻变革。传统光刻如同使用印章，高效却固化；而一种更精细、更数字化的工具——电子束光刻（EBL）——正...

征服86度极限斜率！Sensofar白光干涉仪如何实现...

在精密制造、半导体、高端刀具等前沿领域，产品的性能往往隐藏在微观的几何轮廓之中。如何快速、精准地测量那些具有超高斜率、复杂三维形貌的样品，一直是工业检测中的一大...

登上Nature子刊！泽攸科技原位TEM技术揭秘“逆...

在纳米电子器件的微观世界里，一个被信奉了半个世纪的理论近日被一项中国科学家主导的研究打破。这项发表在顶级期刊《自然·通讯》（Nature Communicati...